BS 3839-1978 电子管及半导体器件用高导电率无氧铜规范
作者:标准资料网 时间:2024-05-05 11:15:35 浏览:9349
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【英文标准名称】:Specificationforoxygen-freehigh-conductivitycopperforelectronictubesandsemiconductordevices
【原文标准名称】:电子管及半导体器件用高导电率无氧铜规范
【标准号】:BS3839-1978
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1978-11-30
【实施或试行日期】:1978-11-30
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:显微分析;腐蚀检查;金相学;化学成分;电子管;脆性;附着力试验;铜;硬度;撕裂试验;杂质;名称与符号;脆裂;半导体器件;导电体;纯度
【英文主题词】:Adhesiontests;Brittleness;Chemicalcomposition;Copper;Designations;Electricconductors;Electrontubes;Embrittlement;Etchinspection;Hardness;Impurities;Metallography;Microscopicanalysis;Purity;Semiconductordevices;Splittingtests
【摘要】:Generalrequirements,chemicalcompositionandtestsforoxygen-freehigh-conductivitycopperinitsvariousformsassuppliedtothecomponentmanufacturer.
【中国标准分类号】:L90
【国际标准分类号】:77_150_30
【页数】:8P.;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:电子管及半导体器件用高导电率无氧铜规范
【标准号】:BS3839-1978
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1978-11-30
【实施或试行日期】:1978-11-30
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:显微分析;腐蚀检查;金相学;化学成分;电子管;脆性;附着力试验;铜;硬度;撕裂试验;杂质;名称与符号;脆裂;半导体器件;导电体;纯度
【英文主题词】:Adhesiontests;Brittleness;Chemicalcomposition;Copper;Designations;Electricconductors;Electrontubes;Embrittlement;Etchinspection;Hardness;Impurities;Metallography;Microscopicanalysis;Purity;Semiconductordevices;Splittingtests
【摘要】:Generalrequirements,chemicalcompositionandtestsforoxygen-freehigh-conductivitycopperinitsvariousformsassuppliedtothecomponentmanufacturer.
【中国标准分类号】:L90
【国际标准分类号】:77_150_30
【页数】:8P.;A4
【正文语种】:英语
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